1.铜层结晶细致、均匀及光亮，十分环保。

2．电流密度范围广，覆盖能力极佳

3．杂质容忍度高，易于控制

1.开缸方法：

加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃。再加入计算量的氢氧化钠或氢氧化钾溶解后，计算量氰化钠或氰化钾，搅拌至溶解，计算量的氰化亚铜，强力搅拌，直至完全溶解。2g/L活性碳粉，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清。计算量添加剂后，搅拌均匀用波浪状的不锈钢板低电流电解几小时即可试镀。

2.操作条件：

金属铜含量37-50g/L，游离氰化钠                15-20g/L 氢氧化钠， 1-3g/L温度                    45-55℃，电流密度0.5-4A /dm2

阴极摇摆或弱空气，阳极无氧电解铜（OFHC），阳极袋必需，连续过滤

3．产品目录：